目的：
当材料及零部件表面出现未知物质，不能确定其成分及来源时，可以通过对异物进行微观形貌观察和成分分析进行判断。
分析方法：
根据样品实际情况，以下分析方法可供选用。
仪器名称 | 信号尊龙凯时 | 元素测定 | 尊龙凯时限 | 深度分辨率 | 适用范围 |
扫描电子显微镜（SEM） | 二次及背向散射电子&X射线 | B-U (EDS mode) | 0.1 - 1 at% | 0.5 - 3 μm (EDS) | 高辨析率成像 元素微观分析及颗粒特征化描述 |
X射线能谱仪（EDS） | 二次背向散射电子&X射线 | B-U | 0.1 – 1 at% | 0.5 – 3 μm | 小面积上的成像与元素组成；缺陷处元素的识别/绘图；颗粒分析（>300nm） |
显微红外显微镜（FTIR） | 红外线吸收 | 分子群 | 0.1 - 1 wt% | 0.1 - 2.5 μm | 污染物分析中识别有机化合物的分子结构 识别有机颗粒、粉末、薄膜及液体（材料识别） 量化硅中氧和氢以及氮化硅晶圆中的氢 （Si-H vs. N-H） 污染物分析（析取、除过气的产品，残余物） |
拉曼光谱（Raman） | 拉曼散射 | 化学及分子键联资料 | >=1 wt% | 共焦模式 | 为污染物分析、材料分类以及张力力测量而识别有机和无机化合物的分子结构 拉曼，碳层特征 （石墨、金刚石 ） 非共价键联压焊(复合体、金属键联) 定位(随机v. 有组织的结构) |
俄歇电子能谱仪（AES） | 来自表面附近的Auger电子 | Li-U | 0.1-1%亚单层 | 20 – 200 Ǻ侧面分布模式 | 缺陷分析；颗粒分析；表面分析；小面积深度剖面；薄膜成分分析 |
X射线光电子能谱仪（XPS） | 来自表面原子附近的光电子 | Li-U化学键联信息 | 0.01 - 1 at% sub-monolayer | 20 - 200 Å（剖析模式） | 有机材料、无机材料、污点、残留物的表面分析 测量表面成分及化学状态信息 薄膜成份的深度剖面 硅 氧氮化物厚度和测量剂量 薄膜氧化物厚度测量（SiO2, Al2O3 |
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